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華為玉成球第三大芯片買家 :去年支出超過210億美元

原標題:華為玉成球第三大芯片買家 :去年支出超過210億美元

去年華為玉成球第三大芯片買家 中國四家進前十

華為已成為芯片市場超級買家。

2月11日,市場研究公司Gartner的最新數據顯示,華為公司去年的半導體采購支出超過210億美元,增加45%,成為全球第三大芯片買家,占據全球4。4%的市場份額。

三星和蘋果仍是去年全球最大的兩個芯片買家,占到整個市場的份額分別是9.1%和8.8%。這兩家智能手機巨頭自2012年以來一直占據全球半導體買家排行榜的前兩位,它們2017年的總份額達到19.5%。

去年全球芯片購買者前十名中,有四家中國公司,分別是華為、聯想、小米和步步高電子(包含了Vivo和OPPO兩家手機制造商)。其中小米公司采購支出增長最快,較2017年采購額增長了62.8%。

得益于PC和智能手機市場的持續整合,排名前10的芯片買家2018的全球市場份額為40.2%,高于2017年的39.4%。Gartner預計,這一趨勢還將持續下去。

“排名前10的半導體芯片買家合并市場份額越來越高,芯片廠商的科技產品營銷人員必須將他們的多數資源都分配給排名前10的潛在客戶。”Gartner高級分析師Masatsune Yamaji說。返回搜狐,查看更多

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